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          低壓無功補償

          EFC可控硅投切開關

          文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2020/6/12     瀏覽次數:    

          EFC可控硅投切開關

          產品簡介

            工業中存在許多負載變化快速且頻繁的設備,這時使用交流接觸器無法滿足系統無功補償的即時投切需求,可采用具有“過零投切”操作的可控硅投切開關,來實現快速的投切和無電弧、浪涌電流的切離操作。

            EFC/CLC系列可控硅投切開關通過快速的電子式控制,能自適應電容器負載,動態響應時間在毫秒,能夠快速的改善電網的功率因數,適用于無功快速、頻繁變化和限制涌流、電壓波動的場合。


          產品特性

          1. 過零投切,響應速度快,無涌流,無沖擊

          2. 采用優異可控硅投切,反向耐壓1800V

          3. 使用壽命長達10萬小時以上,免維修,投入時間小于20ms

          4. 內置冷卻風扇,自動控制風扇的啟停

          5. 集成一體化,體積小,安裝方便

          6. 采用了溫控技術,有效保護可控硅



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